9月8日晚间，芯片巨头高通与亚马逊宣布建立多代际产品合作关系，双方将面向大型AI数据中心共同开发多代定制芯片，并推进AI推理相关技术，同时合作开发最高支持1.6T速率的光互联解决方案。受消息提振，高通股价周二上涨约3.2%，年内表现重新转正。
根据协议，高通将向亚马逊发行最多2500万股普通股认股权证，行权价为每股161.26美元，认股权证分批归属，归属规模与亚马逊未来十年对高通服务器芯片的实际采购额挂钩，采购上限达600亿美元，其中375万股已因初始采购承诺先行归属。高通还计划扩大对亚马逊云服务的使用，包括将Amazon Bedrock用于芯片设计自动化工作负载，以缩短研发周期。
对高通而言，这是继今年早些时候与Meta达成合作后，同超大规模云服务商签署的第二笔重大订单。公司自2025年10月发布AI200、AI250数据中心推理加速器正式切入该市场，其中AI200单卡配备最高768GB内存、计划2026年商用；今年6月又公布了Dragonfly C1000数据中心CPU，Meta将于2028年开始部署。高通此前提出，目标是2029财年实现150亿美元的数据中心业务收入。
这笔交易也折射出AI算力供应链的新趋势：芯片厂商以与未来订单挂钩的股权激励绑定大客户，云巨头则借定制芯片降低对通用GPU的依赖。对国内光模块、服务器封装等产业链环节而言，1.6T光互联加速落地有望带动新一轮订单需求。
随着AI推理需求放量，云厂商与芯片商的深度绑定或将成为行业标配，高通的数据中心转型正在提速。
信息来源：每日经济新闻
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