SK海力士HBM4良率被曝突破70%，三星美光竞争升温

11月12日，据韩国媒体Chosun Biz报道，SK海力士第六代高带宽内存HBM4的产能良率已提升至70%以上。要说明的是，这个数字来自行业消息，SK海力士官方尚未正式公布良率数据，实际进度仍有待确认。

HBM4是AI服务器里负责高速数据搬运的下一代内存，靠垂直堆叠多颗DRAM芯片来提升带宽。和普通内存不同，它要经过单芯片制造、堆叠、封装、测试多道工序，哪一步出问题，前期投入就可能白费。工序更复杂，也是它良率比以往产品更难做的原因。

70%这个数字为什么被看重

业内有一笔直观的账：相同口径下，良率从60%提到70%，同样的生产投入能多产出约16.7%的合格品。对投入巨大的存储产线来说，这是实打实的成本差距。良率越低，要凑够同样数量的合格产品，就得消耗更多生产资源。

不过良率不是衡量竞争力的全部，产品性能、制造成本、客户需求都要放在一起看。韩媒也提示，各家统计良率的口径和测量时间存在差异，单靠公开数字很难直接判断生产实力孰强孰弱。

三家厂商都在抢HBM4

这则消息有官方侧的呼应。10月28日的三季度财报电话会上，SK海力士表示HBM4前端和后端工序的良率处于业内领先水平，超出原定计划，内部目标随之上调。两相对照，70%的说法与官方口径方向一致，只是具体数字还没有得到证实。

对手同样在加紧布局。三星和美光都在推进HBM4，今年9月有市场观点称三星的HBM4良率已提升到80%左右。有半导体行业人士表示，三星和SK海力士都已跨过满足客户性能要求的阶段，竞争焦点转向量产良率和成本，良率提升速度会直接影响市场占有率。

同一天，三星在韩国温阳园区为面向HBM先进封装的新工厂举行了开工仪式，计划2028年6月投产，中长期投资规模约46万亿韩元。

从扩封装产能到提良率，两家韩国厂商的动作指向同一件事：AI算力需求放量后，谁先把HBM4稳定量产，谁就能接住更多订单。这也解释了为什么一个未经官方证实的良率数字，能引发行业这么多讨论。

对普通用户来说，HBM4这类产品的良率和供应节奏，会间接影响AI服务器以及云端服务的落地速度。这个数字对消费端的实际影响有多大，还要看后续量产和供货情况，单看眼下这一个数字，还不足以下结论。

信息来源：Chosun Biz、IT之家

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