对关心智能驾驶的人来说，这件事分量不轻：比亚迪自研的璇玑A3已经不只是发布会上的PPT，而是真正进入批量生产阶段。智能驾驶的核心算力芯片从依赖外部供应转向自家工厂出品，意味着比亚迪车型的智驾功能迭代节奏和成本构成，此后都握在自己手里，也可能让高阶智驾在更多价位车型上更快铺开。
据界面新闻报道，9月16日，比亚迪在绍兴赛车场举办高管面对面股东交流会，集团董事会秘书、投资处总经理李黔在会上表示，半导体是比亚迪非常重要的能力之一，芯片种类覆盖13大类、567款车规芯片产品，从最早的功率半导体到模拟芯片，再到今年向逻辑芯片拓展。他还透露，未来比亚迪在半导体领域，无论是设计还是生产，都还会持续突破。
此次开启规模化量产的璇玑A3，是中国首款车规级4nm智驾芯片，于今年5月正式发布，支持L3、L4自动驾驶，三颗芯片总算力超过2100TOPS，结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升100%。比亚迪半导体拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路设计与制造能力。
这家车企做芯片的时间比不少人想象的早得多。王传福曾在今年5月的发布会上透露，早在2002年，比亚迪就组建了自己的芯片团队——IC设计部，也就是比亚迪半导体的前身。目前，比亚迪已推出2000多款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子等多个领域。
制造侧的家底同样摆在了明面上：比亚迪现拥有5座晶圆工厂，掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试七大步骤，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。自研智驾芯片落地量产后，比亚迪实现了辅助驾驶全链路可控，做到软硬一体深度整合。
信息来源：IT之家
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